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SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測(cè)量?jī)x ——PCB 生產(chǎn)質(zhì)量管控專家
核心優(yōu)勢(shì):精準(zhǔn)、耐用、智能
核心功能解析
1. 高精度測(cè)量技術(shù)
測(cè)量原理:采用符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)的 4 點(diǎn)電阻法(微電阻率法),通過電流流經(jīng)鍍層產(chǎn)生的電阻值計(jì)算厚度,排除底層材料干擾,精準(zhǔn)反映頂面銅層厚度。
測(cè)量范圍:
精細(xì)模式:0.5 - 10 微米(適用于超薄鍍層檢測(cè),如高密度線路板);
標(biāo)準(zhǔn)模式:5 - 120 微米(覆蓋常規(guī)銅層厚度范圍,滿足多數(shù)生產(chǎn)場(chǎng)景)。
應(yīng)用場(chǎng)景:印刷電路板頂面銅厚測(cè)量,尤其適合多層板中表層銅層的獨(dú)立檢測(cè),避免深層銅層對(duì)結(jié)果的影響。
2. 耐用性與便攜性設(shè)計(jì)
全鋁制外殼:采用高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì),防護(hù)等級(jí)達(dá) IP64,防塵防水,抗沖擊能力強(qiáng),適應(yīng)車間、實(shí)驗(yàn)室等復(fù)雜環(huán)境。
長(zhǎng)續(xù)航電池系統(tǒng):配備可更換鋰離子電池,單次充電工作時(shí)間 >24 小時(shí),支持全天候連續(xù)測(cè)量;電池更換便捷,無需工具即可快速完成,確保檢測(cè)效率。
3. 智能交互與數(shù)據(jù)管理
Tactile Suite® 軟件:
自動(dòng)設(shè)備識(shí)別:通過 USB-C 或藍(lán)牙連接電腦,自動(dòng)識(shí)別設(shè)備并同步數(shù)據(jù),簡(jiǎn)化操作流程;
數(shù)據(jù)導(dǎo)出與報(bào)告:支持批量導(dǎo)出測(cè)量數(shù)據(jù),生成包含統(tǒng)計(jì)分析、限值對(duì)比的全面報(bào)告,便于質(zhì)量追溯與生產(chǎn)優(yōu)化。
多模態(tài)反饋系統(tǒng):通過燈光、聲音、振動(dòng)實(shí)時(shí)反饋測(cè)量值是否在預(yù)設(shè)公差范圍內(nèi),無需目視查看屏幕,提升現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)效率。
4. 專業(yè)級(jí)數(shù)字探頭
全數(shù)字化探頭(D-PCB 探頭):針對(duì) PCB 銅層特性優(yōu)化設(shè)計(jì),抗干擾能力強(qiáng),可完成高分辨率、高重復(fù)性的測(cè)量任務(wù),即使在復(fù)雜表面(如粗糙鍍層、微孔區(qū)域)也能確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。